Le CEA-Leti a annoncé aujourd’hui le lancement d’une nouvelle plateforme majeure qui va lui permettre de fournir à ses partenaires industriels et universitaires une offre globale de technologies 3D innovantes et matures destinées aux produits les plus avancés et aux projets de recherche.

Pour aider ses partenaires à répondre aux défis technologiques clés qu’ils rencontrent, l’offre Open 3D™ du Leti permet de finaliser les composants et les systèmes en incluant la conception, les plans et les technologies 3D ainsi que les interconnexions, les TSV et l’assemblage des composants, les tests de fiabilité et le packaging final.

La plateforme Open 3D™ du Leti comprend les technologies 3D « prêtes à l’emploi » qui ont fait leurs preuves et apportent des avantages décisifs en matière de performance, facteur de forme et coût pour un grand nombre de marchés : biomédical, aéronautique et espace, applications grand public, défense et sécurité ou encore recherche fondamentale.

La plateforme permet aux clients d’apporter la preuve de ce concept avec une petite quantité de plaques ou de réaliser des prototypes avec une quantité de plaques plus grande. L’offre se limite à certaines technologies matures pour garantir des coûts modérés, des temps de cycle courts et des performances correspondant aux exigences techniques initiales des clients du Leti.

Open 3D™ fonctionne également directement sur les plaques actives avec composants intégrés ou sur les plaques passives pour les technologies d’interposeurs.

« Grâce à Open 3D le Leti améliore son expertise et ses infrastructures dans le domaine de la 3D en vue de collaborations qui ouvrent sur de nouvelles applications et de nouveaux marchés, ce qui fait partie intégrante de la mission du Leti qui consiste à créer des innovations et à les transférer vers l'industrie, » a déclaré Laurent Malier, Directeur du Leti. « Nous comptons parmi nos partenaires des laboratoires, des universités et des instituts de recherche internationaux ainsi que des sociétés sans usine spécialisées dans les puces, des fabricants qui travaillent sur les marchés de niche ainsi que des intégrateurs. »


Installée sur le campus Minatec de Grenoble au sein des équipes et des plateformes du Leti, la plateforme Open 3D™ est entièrement opérationnelle pour les plaques 200 mm et le sera en 2012 pour les plaques 300 mm. Les modules proposés sur le catalogue des technologies de la plateforme comprennent :
Les TSV (Through silicon vias) avec des rapports de forme de 1:3

• Les interconnexions pour assemblages puce-plaque basées sur la technologie des soudures par micro-bossages.
• Les interconnexions pour les assemblages puce-substrat basées sur la technologie des soudures par bossages.
• Les couches de redistribution
• L’Under-bump metallurgy (UBM)
• Le collage, l’amincissement et le décollage temporaires

Le catalogue des technologies est régulièrement enrichi de nouveaux modules technologiques correspondant aux nouvelles technologies 3D matures et aux exigences des clients.

• Contact : OPEN_3D@cea.fr
• Pour plus d'informations, consultez sur le site du CEA-Leti : http://www.leti.fr/fr/Travaillons-ensemble/Developpez-votre-business/Open-3D
• Page également accessible à partir du menu :

"Développez votre business avec le CEA-Leti" > "Open 3D: les technologies au service de votre entreprise"

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